導(dǎo)航
中
導(dǎo)航
生產(chǎn)設(shè)備及工藝流程 產(chǎn)品照片 性能參數(shù)及退磁曲線 晶界擴散 尺寸及涂覆

燒結(jié)釤鈷

燒結(jié)釹鐵硼

磁組件
燒結(jié)釹鐵硼生產(chǎn)設(shè)備及工藝流程

先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，自動化檢驗設(shè)備，高科技的研發(fā)設(shè)備

配料

鑄片

氫碎

氣流磨

成型

燒結(jié)

性能測試

機加工

檢測

包裝

燒結(jié)釹鐵硼
燒結(jié)釹鐵硼性能參數(shù)
燒結(jié)釹鐵硼曲線
晶界擴散

晶界擴散技術(shù)是采用表面涂覆、磁控濺射、真空蒸鍍、電泳沉積等方式，在厚度為9mm以下的薄片燒結(jié)釹鐵硼磁鋼表面形成Dy或Tb重稀土薄層，再經(jīng)過合適的回火處理，使得磁鋼的內(nèi)稟矯頑力得到大幅提升，可降低重稀土的使用量，降低制造成本，也可生產(chǎn)常規(guī)工藝無法生產(chǎn)的超高牌號。

工藝流程圖

人工擺料/自動擺料

自動稱重

工件加熱

自動噴涂（A面）

自動稱重

在線自動翻料

自動加熱

工件加熱

自動噴涂（B面）

自動稱重

下件/自動收料

轉(zhuǎn)真空燒結(jié)爐

工藝流程圖 人工擺料/自動擺料 自動稱重 工件加熱 自動噴涂（A面） 自動稱重 在線自動翻料 自動加熱 工件加熱 自動噴涂（B面） 自動稱重 下件/自動收料 轉(zhuǎn)真空燒結(jié)爐
設(shè)備圖
晶界擴滲過程圖示說明
不同厚度磁鋼經(jīng)過晶界擴散后矯頑力提升
配方中重稀土含量 產(chǎn)品厚度(mm) 晶界滲Dy時Hcj提高范圍（kOe） 晶界滲Tb時Hcj提高范圍（kOe）
0 ＜4 4~5 7~8
0 4~8 3~4 6~7
＞2% ＜4 3~4 6~7
＞2% 4~8 2.5~3.5 5~6
產(chǎn)品形狀 最大加工尺寸(mm) 最小加工尺寸(mm)
方塊 長方體：長度200mm×寬度100mm×高度40mm 長度0.9mm×寬度0.3mm×高度0.9mm
正方體：長度100mm×寬度100mm×高度100mm
圓環(huán) 外徑250mm×內(nèi)徑150mm×高度40mm 外徑1.5m×內(nèi)徑0.5mm×高度0.5mm
圓片 外徑250mm×高度40mm 外徑1mm×高度0.5mm
瓦型 長度180mm×寬度80mm×高50mm 長度3mm×寬度2mm×高1mm
面包型 長度180mm×寬度80mm×高50mm 長度3mm×寬度2mm×高1mm
異形 長度180mm×寬度80mm×高50mm 長度0.9mm×寬度0.3mm×高0.9mm
鍍層類別 最小局部厚度(μm)
鎳電鍍層 10
鎳銅+鎳電鍍層
鋅電鍍層 藍(lán)白鋅 4
彩鋅 6
鎳+錫電鍍層 12
鎳+金電鍍層
環(huán)氧樹脂 15

典型使用環(huán)境通常指無凝露的室內(nèi)環(huán)境；

最小局部厚度是指在主要表面上能被直徑為20mm球接觸的部分的鍍層厚度；

本標(biāo)準(zhǔn)未規(guī)定最大鍍層的厚度(鍍層的最大厚度由供需雙方商定),鍍層的最大厚度應(yīng)不影響工件最終的尺寸公差要求；

組合鍍層的最小局部厚度指組合的各分鍍層的總厚度。

各鍍層開始出現(xiàn)腐蝕的時間
電鍍層類別 開始出現(xiàn)腐蝕時間(h)
中性鹽霧試驗 濕熱實現(xiàn) 壓力容器實驗
滾鍍鎳 36 500 36
掛鍍鎳 16 500 36
鎳銅+鎳(滾鍍) 36 500 36
鎳銅+鎳(掛鍍) 16 500 36
鋅 藍(lán)白鋅 24 72
彩鋅 48 72
鎳+金 36 500 96
鎳+錫 72 800 96
環(huán)氧樹脂 100 240

鋅鍍層一般不做濕熱試驗、壓力容器試驗和熱振試驗;

中性鹽霧試驗、濕熱試驗、壓力容器(PCT)試驗等的指標(biāo)是指對一般規(guī)格(如D10*3/10*4等規(guī)格)的方塊、圓片磁體進(jìn)行涂覆后的結(jié)果。當(dāng)磁體的規(guī)格等有變化時(如單重大于20克或單重小于2克或者瓦型等其他形狀或異形磁鋼等等)，試驗指標(biāo)也將相對應(yīng)的調(diào)整。