導航
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生產(chǎn)設備及工藝流程 產(chǎn)品照片 性能參數及退磁曲線(xiàn) 晶界擴散 尺寸及涂覆

燒結釤鈷

燒結釹鐵硼

磁組件

燒結釹鐵硼生產(chǎn)設備及工藝流程

先進(jìn)的生產(chǎn)設備,自動(dòng)化檢驗設備,高科技的研發(fā)設備

配料

鑄片

氫碎

氣流磨

成型

燒結

性能測試

機加工

檢測

包裝

燒結釹鐵硼
燒結釹鐵硼性能參數
燒結釹鐵硼曲線(xiàn)
晶界擴散

晶界擴散技術(shù)是采用表面涂覆、磁控濺射、真空蒸鍍、電泳沉積等方式,在厚度為9mm以下的薄片燒結釹鐵硼磁鋼表面形成Dy或Tb重稀土薄層,再經(jīng)過(guò)合適的回火處理,使得磁鋼的內稟矯頑力得到大幅提升,可降低重稀土的使用量,降低制造成本,也可生產(chǎn)常規工藝無(wú)法生產(chǎn)的超高牌號。

工藝流程圖

人工擺料/自動(dòng)擺料

自動(dòng)稱(chēng)重

工件加熱

自動(dòng)噴涂(A面)

自動(dòng)稱(chēng)重

在線(xiàn)自動(dòng)翻料

自動(dòng)加熱

工件加熱

自動(dòng)噴涂(B面)

自動(dòng)稱(chēng)重

下件/自動(dòng)收料

轉真空燒結爐

工藝流程圖 人工擺料/自動(dòng)擺料 自動(dòng)稱(chēng)重 工件加熱 自動(dòng)噴涂(A面) 自動(dòng)稱(chēng)重 在線(xiàn)自動(dòng)翻料 自動(dòng)加熱 工件加熱 自動(dòng)噴涂(B面) 自動(dòng)稱(chēng)重 下件/自動(dòng)收料 轉真空燒結爐
設備圖
晶界擴滲過(guò)程圖示說(shuō)明
不同厚度磁鋼經(jīng)過(guò)晶界擴散后矯頑力提升
配方中重稀土含量 產(chǎn)品厚度(mm) 晶界滲Dy時(shí)Hcj提高范圍(kOe) 晶界滲Tb時(shí)Hcj提高范圍(kOe)
0 <4 4~5 7~8
0 4~8 3~4 6~7
>2% <4 3~4 6~7
>2% 4~8 2.5~3.5 5~6
產(chǎn)品形狀 最大加工尺寸(mm) 最小加工尺寸(mm)
方塊 長(cháng)方體:長(cháng)度200mm×寬度100mm×高度40mm 長(cháng)度0.9mm×寬度0.3mm×高度0.9mm
正方體:長(cháng)度100mm×寬度100mm×高度100mm
圓環(huán) 外徑250mm×內徑150mm×高度40mm 外徑1.5m×內徑0.5mm×高度0.5mm
圓片 外徑250mm×高度40mm 外徑1mm×高度0.5mm
瓦型 長(cháng)度180mm×寬度80mm×高50mm 長(cháng)度3mm×寬度2mm×高1mm
面包型 長(cháng)度180mm×寬度80mm×高50mm 長(cháng)度3mm×寬度2mm×高1mm
異形 長(cháng)度180mm×寬度80mm×高50mm 長(cháng)度0.9mm×寬度0.3mm×高0.9mm
鍍層類(lèi)別 最小局部厚度(μm)
鎳電鍍層 10
鎳銅+鎳電鍍層
鋅電鍍層 藍白鋅 4
彩鋅 6
鎳+錫電鍍層 12
鎳+金電鍍層
環(huán)氧樹(shù)脂 15

典型使用環(huán)境通常指無(wú)凝露的室內環(huán)境;

最小局部厚度是指在主要表面上能被直徑為20mm球接觸的部分的鍍層厚度;

本標準未規定最大鍍層的厚度(鍍層的最大厚度由供需雙方商定),鍍層的最大厚度應不影響工件最終的尺寸公差要求;

組合鍍層的最小局部厚度指組合的各分鍍層的總厚度。

各鍍層開(kāi)始出現腐蝕的時(shí)間
電鍍層類(lèi)別 開(kāi)始出現腐蝕時(shí)間(h)
中性鹽霧試驗 濕熱實(shí)現 壓力容器實(shí)驗
滾鍍鎳 36 500 36
掛鍍鎳 16 500 36
鎳銅+鎳(滾鍍) 36 500 36
鎳銅+鎳(掛鍍) 16 500 36
藍白鋅 24 72
彩鋅 48 72
鎳+金 36 500 96
鎳+錫 72 800 96
環(huán)氧樹(shù)脂 100 240

鋅鍍層一般不做濕熱試驗、壓力容器試驗和熱振試驗;

中性鹽霧試驗、濕熱試驗、壓力容器(PCT)試驗等的指標是指對一般規格(如D10*3/10*4等規格)的方塊、圓片磁體進(jìn)行涂覆后的結果。當磁體的規格等有變化時(shí)(如單重大于20克或單重小于2克或者瓦型等其他形狀或異形磁鋼等等),試驗指標也將相對應的調整。